SMD компоненты. Особенности монтажа.

Вот только хрупкие они. В экстремальных(тепловые и механические удары) условиях просто трескаются. У меня в фаре из-за этого 6 диодов из 33 в свое время отрубились, хотя паял паяльной станцией.

Да, еще один момент. SMD-компоненты НЕ переносят перегрева при пайке. От перегрева они часто трескаются еще при пайке(появляются микротрещины). Но самое хреновое - то что именно трескаются, но этого не видно. Дефект проявит себя в процессе эксплуатации(снижение яркости или погасание светодиодов). Лучше всего их паять паяльной станцией со стабилизированной температурой, но если таковой нет, то паяльником, включенным через регулятор(без регулятора у большинства обычных паяльников t

350-400°C). Температура пайки должна быть около 260-270°С, если мне не изменяет память. Еще лучше их предварительно прогревать до 100-150°.

Обычные ногастые резюки надежнее.

Re:SMD компоненты. Особенности

Re:SMD компоненты. Особенности

В том-то и проблема, что сразу эти микротрещины никак себя не проявляют. Они проявляются со временем под действием перепадов температур, механических ударов и вибраций, а также при работе резисторов на предельной мощности(которая у них значительно меньше чем у ногастых).

А при пайке обычным паяльником они дохнут не всегда, равно как и обычные паяльники далеко не всегда перегреваются до 450°С. Вероятность значительного растрескивания еще при пайке обычным умеренно перегретым(

350°С) паяльником около 1-5%, в зависимости от степени перегрева. Но вероятность сдыхания в процессе эксплуатации у таких резисторов намного выше, чем у паяных при нормальной температуре(

Чтобы уменьшить воздействие на резистиоры тяжелой жизни фонаря, плату желательно крепить так, чтобы деформации корпуса не передавались на плату. Желательно также прикинуть рассеиваемую мощность и сравнить ее с максимально допустимой мощностью резисторов. Если она превышает 70% от допустимой для этих резисторов рассеиваемой мощности, то лучше взять два резистора номиналом в два раза больше и напаять параллельно один на другой. - Получим то же сопротивление, но уже вдвое большей мощности.

Re:SMD компоненты. Особенности

Температура жала паяльника. Оптимальная температура жала и требуемая мощность при ручной пайке зависят от конструкции паяльника и выполняемой задачи. При работе с бессвинцовыми трубчатыми припоями, имеющими температуру плавления в пределах 217 – 227°С, минимальная температура жала паяльника должна составлять 300°С. В процессе пайки необходимо избегать избыточно высокой температуры жала и чрезмерного времени пайки. Для большинства задач при работе с традиционными и бессвинцовыми припоями оптимальная температура жала паяльника составляет 315 – 370°С. В некоторых случаях хорошие результаты могут быть получены при кратковременном (до 0,5 секунд) нагреве с повышенной температурой жала 340 – 420°С

Пайка чип-компонентов (резисторы, конденсаторы, танталовые конденсаторы, индуктивности, варисторы, MELF корпуса).

1) Облудить одну из контактных площадок (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели. 2) Установить чип-компонент на КП. 3) Придерживая чипкомпонент пинцетом поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной КП. 4) Произвести пайку в течение 0,5 – 1,5 сек. Отвести жало паяльника. 5) Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом и КП. С противоположной стороны от жала паяльника подать трубчатый припой под углом 45° к плоскости КП и вывода компонента. ВНИМАНИЕ! При пайке чип-компонентов важен правильный подбор диаметра припоя. Чрезмерно толстый припой будет приводить к формированию избыточной галтели припоя.

Температуры даны другие.

Re:SMD компоненты. Особенности

Температура жала паяльника. Оптимальная температура жала и требуемая мощность при ручной пайке зависят от конструкции паяльника и выполняемой задачи. При работе с бессвинцовыми трубчатыми припоями, имеющими температуру плавления в пределах 217 – 227°С, минимальная температура жала паяльника должна составлять 300°С. В процессе пайки необходимо избегать избыточно высокой температуры жала и чрезмерного времени пайки. Для большинства задач при работе с традиционными и бессвинцовыми припоями оптимальная температура жала паяльника составляет 315 – 370°С. В некоторых случаях хорошие результаты могут быть получены при кратковременном (до 0,5 секунд) нагреве с повышенной температурой жала 340 – 420°С

Пайка чип-компонентов (резисторы, конденсаторы, танталовые конденсаторы, индуктивности, варисторы, MELF корпуса).

1) Облудить одну из контактных площадок (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели. 2) Установить чип-компонент на КП. 3) Придерживая чипкомпонент пинцетом поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной КП. 4) Произвести пайку в течение 0,5 – 1,5 сек. Отвести жало паяльника. 5) Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом и КП. С противоположной стороны от жала паяльника подать трубчатый припой под углом 45° к плоскости КП и вывода компонента. ВНИМАНИЕ! При пайке чип-компонентов важен правильный подбор диаметра припоя. Чрезмерно толстый припой будет приводить к формированию избыточной галтели припоя.

Температуры даны другие.

Собственно, главное условие качественного монтажа SMD выделено красным. Хотя, с 370 градусами они перестарались, для SMD достаточно 270-300, а 370 уже жарковато, если паять без предварительного подогрева. Возвращаясь к китайским паяльникам, стоит померить температуру жала - она иногда достигает 450°С и более, что недопустимо для пайки SMD.

Вот только про использование флюса они тут забыли. Конечно, в случае трубчатого припоя он не нужен(флюс есть в самом припое), а при использовании обычного - очень даже нужен. Тогда, правда, и методика пайки совсем другая - припой набирается на паяльник, место пайки мажется флюсом и одним тычком паяльника пропаивается.